MCU+FPGA硬件結構設計： 高控制帶寬 高度集成一體設計： 驅動器芯片+力控芯片 創(chuàng)新的硬件設計： 基于GAN功率器件開發(fā) 大功率覆蓋： 最大17KW（100A/200V） 針對機器人行業(yè)設計： 大中空設計適配機器人行業(yè)要求，高功率密度設計，小體積高爆發(fā).
